讲解SMT贴片加工时元件位移的原因
SMT贴片加工时元件位移问题实际上是种不良现象，产生这种现象的原因如下：
1、加工时，吸嘴气压调整不当，压力不够，造成元件移位。
2、锡膏中助焊剂含量过高，回流焊过程中助焊剂流量过大导致元件移位。
3、
SMT贴片加工时锡膏本身黏度不够，在运输过程中因振荡、晃动等问题造成元件偏移。
4、锡膏的使用时间有限。过了SMT焊膏的使用寿命后，其中的助焊剂会变质，导致贴片焊接不好。
5、在SMT印刷和PCBA贴装后的搬运过程中，由于振动或不正确搬运造成元器件移位。
6、SMT贴片加工设备的机械问题导致元件贴装错误。用心做好每个步骤，严格按照PCBA加工流程，才能生产出好的产品。
