PCBA加工波峰焊焊接前的准备工作
波峰焊的工艺流程在整个PCBA加工制造的环节中是很重要的，甚至说如果这一步没有做好，整个前端的努力都白费了。而且需要花费许多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊接的工艺呢？需要提前做好准备工作。
1、检查待焊PCBA加工后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用抗高温胶带粘贴住，以免波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用抗高温胶带贴住，以免波峰焊时焊锡流到上表面。
2、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。
3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。
