介绍SMT贴片加工的工艺要求
SMT贴片加工的工艺流程基本分为三大工序：元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电路板制作的过程中，都会有那些工艺要求呢？
1、电路板加工pcb的耐温要求，是否达到客户要求的等级；是否满足无铅工艺；源板有没有起泡，异常是胶纸板的工艺要求 加注重。
2、
SMT贴片加工器件的耐温值能完全满足板上工件熔锡温度的要求。客户如有特別要求，要提早通知和提供资料。
3、电路板制作在进行贴片加工时工件的间距，物料的大料和小料之间不能小于1mm。
4、SMT贴片加工的焊盘设计要求，焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电路板制作的电路设计要满足器件的包装要求。
5、电路板制作的半边要求，传送边不能有缺口。
