构成SMT贴片加工工艺的八大基础要点。
表面组装技术的缩写就是我们常说的SMT贴片加工，是现代生产集成电路板重要的工艺，加工工艺的好坏直接影响到了电路板的质量，想要做好贴片产品，先就要对构成
SMT贴片加工基本要素有清晰的认识，接下来小编就给大家介绍一下构成其加工工艺的基础要点。
SMT贴片基本工艺构成要点：
一、丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线适合的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
