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       在PCBA加工生产过程当中关于pcba透锡的选择也是很重要的。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。

       根据IPC标准，通孔焊点的透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA加工透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，则要求50%以上。

       PCBA加工透锡不好主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。
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