在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面小编就给大家介绍一下PCBA加工中的润湿不良现象的产生及分析。
现象：PCBA加工焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿较差。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿较差。
2、当焊料中残留金属大于0.005%时，焊剂活性程度减少，也会发生润湿较差的现象。
3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿较差现象。
解决方案：
1、严格执行PCBA加工的焊接工艺。
2、pcb板和元件表面要做好清洁工作。
3、选择适合的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
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